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  2019年11月13日消息，知名爆料人士Roland Quandt透露，高通公司正在為AR、VR設(shè)備開發(fā)一種全新的處理器驍龍XR2（SXR2130）。關(guān)于該處理器的細(xì)節(jié)，Roland Quandt并未透露。估計(jì)需要發(fā)布會(huì)前這段時(shí)間被慢慢透露出來(lái)，大家也是很期待這顆新的處理器能否為我們帶來(lái)哪些全新的性能體驗(yàn)。

  驍龍技術(shù)峰會(huì)起始于2017年，去年那屆的規(guī)模做的比較大，并且展示、發(fā)布了很多尖端技術(shù)產(chǎn)品，比如旗艦級(jí)別的驍龍855，驍龍X50基帶，QTM052毫米波天線模組。另外還有世界上首顆整合了人工智能技術(shù)的圖像信號(hào)處理器（ISP）——Spectra 380。而今年用在剛剛發(fā)售的Surface Pro X上面的Microsoft定制ARM芯片的原型平臺(tái)——高通驍龍8cx平臺(tái)也是在去年的峰會(huì)上面發(fā)布的。
  微軟亞洲研究院首席研究員童欣表示，大家之所以這么沉迷于做VR/AR，很重要的原因是我們生活的世界是三維的，我們有需求重現(xiàn)三維世界或者創(chuàng)造一個(gè)虛擬的三維世界，這是來(lái)自人的本能的需求。
  值得注意的是，今年高通將于12月3日-5日在夏威夷舉行第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)，明年移動(dòng)端的旗艦處理器驍龍865確定將在本次峰會(huì)上亮相。至于傳聞中的AR/VR處理器是否會(huì)在這里發(fā)布，值得期待。